Bosch、2028年に半導体事業部を新設、2030年売上高50億ユーロを目標
Boschは2028年1月1日、Mobility部門の下にSemiconductors事業部を設ける。半導体売上高は2030年に50億ユーロを目指す。MEMS、SiC半導体や用途別集積回路(ASIC)を軸に、自動車に加えて民生機器やロボット向けを開拓し、外部顧客向けの受託製造も拡大する。
FOURIN’S EYE
Boschは2028年に半導体事業部を新設し、2030年売上高50億ユーロを目指す。世界的に強みを持つMEMSセンサーに加え、SiCパワー半導体やASICを強化し、自動車からロボティクス、産業機器へ市場を拡大する。SDV化やフィジカルAIの普及で半導体の重要性が高まる中、部品・システム技術と半導体開発を融合した競争力強化を狙う。













